PCB-Heißpress--Kraftpapier ist ein spezielles Kraftpapier, das speziell für die PCB-Industrie entwickelt wurde. Zu seinen Hauptmerkmalen gehören eine gleichmäßige Wärmeübertragung, eine hohe Festigkeit und ein hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis. Es wird hauptsächlich für die Laminierung von Elektronikgeräten, hochwertige Verpackungen sowie Isolierungs- und Wärmeisolationsanwendungen verwendet.

Produktionsprozess
Hergestellt auf einer Fourdrinier-Maschine unter Verwendung von Sulfat-Nadelholzzellstoff als Primärrohstoff: 1. Aufschluss: Nadelholz wird im Sulfatverfahren aufgeschlossen, um lang-faserigen Zellstoff mit hoher-Zähigkeit zu erzeugen, der die Festigkeit und Hitzebeständigkeit des Papiers gewährleistet. 2. Mahlen und Rezeptur: Es wird ein mäßiges Mahlen angewendet, unter Zugabe von Nassfestmitteln und - Hoch-temperaturbeständige-Füllstoffe zur Verbesserung der Hitzebeständigkeit und Nassfestigkeit. 3. Formen und Trocknen: Auf einer Fourdrinier-Maschine geformt, gefolgt von Pressen und Trocknen (105–120 Grad), um den Feuchtigkeitsgehalt auf 5–8 % zu kontrollieren.

Kernleistung
Hohe-Temperaturbeständigkeit: Hält 160–190 Grad über längere Zeiträume und bis zu 210 Grad für kurze Zeiträume stand.
Gleichmäßige Wärmeübertragung: Stabile Wärmeleitfähigkeit und minimale Temperaturschwankungen sorgen für gleichmäßige Temperaturen auf der gesamten Pressfläche.
Dämpfung: Gleicht den Druck aus, um Präzisionskomponenten zu schützen. Hohe Festigkeit: Zugfestigkeit in Längsrichtung größer oder gleich 6,5 kN/m, in Querrichtung größer oder gleich 4,0 kN/m; reißfest und langlebig. Gute Wasseraufnahme: Absorbiert Harz und Feuchtigkeitsdampf, die beim Laminieren freigesetzt werden, verhindert so Verunreinigungen und reduziert Defekte. Elektrische Isolierung: Hohe Spannungsfestigkeit, geeignet für Isolationsanwendungen wie Transformatoren und Kabel. Glatt und sauber: Frei von Falten, Löchern und Verunreinigungen, wodurch die Qualität der laminierten Oberfläche gewährleistet ist.

Anwendungsszenarien Elektronikindustrie (Kernanwendung) PCB/FPC/CCL-Laminierung:
Wird während der mehrschichtigen Laminierung zwischen Stahlplatten und Plattenmaterialien platziert, um für Dämpfung, Druckausgleich, Wärmeisolierung, Feuchtigkeitsaufnahme und Anti-{0}}Haftung zu sorgen und so die Gleichmäßigkeit der Laminierung und die Ausbeute zu verbessern. Herstellung von kupferkaschierten Laminaten: Gewährleistet eine gleichmäßige Wärmeübertragung und absorbiert flüchtige Stoffe während der Laminierung bei hohen Temperaturen, wodurch die Leistung des Substrats gewährleistet wird. Isolierung elektronischer Komponenten: Wird für Isolierschichten und Schutzverpackungen in Transformatoren, Motoren und Kabeln verwendet.