PCB-heiß-gepresstes Baumwollzellstoffpapier

Technische Spezifikationen für PCB-heiß-gepresstes Baumwollzellstoffpapier

Spezifikation

Parameterdetails

I. Kernleistung

Materialzusammensetzung

Hoch-reiner Baumwollzellstoff (-Zellulose größer oder gleich 99 %) + hoch-temperaturbeständige-Zusätze; Die Fasern sind gleichmäßig und frei von Verunreinigungen

Grammatur / Dicke

120–350 g/m²; gängige Spezifikationen: 160 g (0,32 mm), 180 g (0,38 mm), 210 g (0,42 mm)

Temperaturbeständigkeit

Geeignet für den Langzeitgebrauch bei 180–210 Grad; kann einer kurzzeitigen Einwirkung von 220–230 Grad standhalten, ohne zu verkohlen oder spröde zu werden

Mechanische Festigkeit

Longitudinal tensile strength 3.5–7 kN/m, transverse 2–4 kN/m; bursting strength >225 kPa; gute Elastizität, reißfest

Dimensionsstabilität

Schrumpfungsrate Weniger als oder gleich 0,1 % bei 180 Grad/1000 psi; Keine Verformung nach dem Heißpressen

Feuchtigkeitsaufnahme und Luftdurchlässigkeit

Feuchtigkeitsgehalt 5–7 %; Luftdurchlässigkeit größer oder gleich 6,35 μm/Pa·s; Nimmt effektiv Feuchtigkeit auf und verhindert Blasenbildung

Oberflächeneigenschaften

Glatt ohne ausgefranste Kanten oder Löcher; Die Silikonbeschichtung verhindert ein Anhaften und verunreinigt weder Leiterplatten noch Stahlplatten

Lebensdauer

Kann unter Betriebsbedingungen von 180–210 Grad, 35 kg/cm², 3 Stunden pro Zyklus 8–38 Mal wiederverwendet werden

II. Wichtige Qualitätskontrollstandards

Anforderungen an das Aussehen

Saubere Oberfläche, frei von Falten, Fremdkörpern und Beschädigungen; gleichmäßige Faserverteilung

Feuchtigkeitsgehalt

3–8 % (zu hohe Konzentrationen können zu Blasenbildung führen; zu niedrige Konzentrationen können zu Sprödigkeit und Rissbildung führen)

Zugfestigkeit

In Längsrichtung größer oder gleich 3,5 kN/m, in Querrichtung größer oder gleich 2 kN/m

Dickentoleranz

±0,03 mm, wodurch eine gleichmäßige Druckverteilung gewährleistet ist

Umweltkonformität

Entspricht den RoHS-Standards; keine schädlichen Emissionen; hat keinen Einfluss auf die Isolationsleistung der Leiterplatte

Chargenkonsistenz

Schwankungen im Flächengewicht, in der Dicke und in der Festigkeit innerhalb derselben Charge. Weniger als oder gleich 5 %, um die Konstanz der Laminierung sicherzustellen

III. Anwendbare Betriebsbedingungen und Prozesskompatibilität

Anwendbarer Temperaturbereich

Standard 180–210 Grad; bis zu 230 Grad für 5G/Hochfrequenzplatinen, was die Verwendung spezieller hoch{5}hitzebeständiger Qualitäten erfordert

Anwendbarer Druckbereich

25–40 kg/cm² (2,5–4 MPa), geeignet für Laminierungsverfahren aus mehrschichtigen Platten/kupferbeschichteten Laminaten

Kompatible Ausrüstung

PCB-Heißpresse, Vakuum-Heißpresse, FPC/CCL-Laminierungsproduktionslinien

Speicherumgebung

Raumtemperatur 20–25 Grad, Luftfeuchtigkeit 40–60 %; Vermeiden Sie Feuchtigkeitsaufnahme oder durch Austrocknung verursachte Sprödigkeit. muss in einem Reinraum verwendet werden, um zu verhindern, dass Staub an der Plattenoberfläche haftet

Geeignete Anwendungen

1. Laminieren von mehrschichtigen Leiterplatten, flexiblen FPC-Leiterplatten und kupferkaschierten Laminaten (CCL); 2. Hochfrequenzplatinen, dicke Kupferplatinen und Platinen mit hoher Tg (größer oder gleich 170 Grad)